Технологии

TSMC запустила производство 5-нм чипсетов Qualcomm Snapdragon 875

65

Компания TSMC начала тестовое производство флагманских чипсетов следующего поколения Qualcomm Snapdragon 875, анонс которого ожидается к концу 2020 года.

По данным издания MyDrivers, чипсет Qualcomm Snapdragon 875 работает на 5-нм техпроцессе. В отличие от текущего флагманского чипсета Snapdragon 865, его преемник получит интегрированный 5G-модем Snapdragon X60. По слухам, этот же модем будет использоваться в будущих iPhone 12.

Предположительно новый чипсет получит Prime-ядро Cortex-X1 вместо разогнанного Cortex-A7x, как в предыдущих процессорах, и новый GPU Adreno 660.

Ожидается, что первые устройства с 5-нм чипсетом Snapdragon 875 выйдут в начале 2021 года.

Редакция Digger ведёт канал в «Яндекс.Дзене». Подписывайтесь!

0 комментариев

Написать комментарий