iPhone & iPad

Новые 7-нм чипы от TSMC ожидаются уже в iPhone 2019 года

606

Журналисты Commercial Times сообщили, что компания TSMC готовится к выпуску новых 7-нм чипов для Bionic A13, которым предположительно будут комплектоваться смартфоны уже в 2019 году.

TSMC готова начать производство чипов по технологии EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолете), которая обеспечивает еще более точную и миниатюрную компоновку. По информации издательства, новый 7-нанометровый чип будет устанавливаться на следующее поколение iPhone, презентация которого состоится уже в 2019 году. В данный момент идет подготовка к производству — оно должно начаться во втором квартале 2019 года. 

Согласно данным Commercial Times, процессоры Apple не первыми получат чип TSMC N7. Первым процессором, выполненным по этой технологии, станет HiSilicon Kirin 985. Apple будет использовать более позднюю улучшенную версию N7 Pro — в чём между ними разница, издательство не уточняет. 

Напомним, что в марте 2019 года журналисты Phonearena показали, каким по их данным будет внешний вид iPhone 2019 года — устройство может получить три объектива основной камеры.

0 комментариев

Написать комментарий