Технологии

Qualcomm и BOE запустят совместное производство гибких OLED-дисплеев со встроенными ультразвуковыми сканерами отпечатков пальцев

32

Американский производитель чипов Qualcomm объявил о партнёрстве с одним из крупнейших в мире производителей дисплеев BOE для создания гибких OLED-панелей со встроенными ультразвуковыми сканерами отпечатков пальцев.

Компании намерены продавать комплексные решения производителям смартфонов. Это позволит снизить затраты OEM-производителей, а также предложит индивидуальную и более простую интеграцию с нестандартными конструкциями. Другими словами, производители смартфонов не будут заниматься исследованиями и разработками, а будут устанавливать в свои устройства готовые решения от Qualcomm и BOE.

Ожидается, что первые устройства с гибкими дисплеями и сканерами 3D Sonic появятся уже во второй половине 2020 года.

Редакция Digger ведёт канал в «Яндекс.Дзене». Подписывайтесь!

0 комментариев

Написать комментарий