Гаджеты

MediaTek представила новые 6-нм чипы Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99

12

Тайваньский производитель микросхем MediaTek анонсировал Dimensity 1050 — первый мобильный чипсет бренда с поддержкой 5G mmWave, а также два других чипа для недорогих смартфонов.

Новый чип построен по 6-нм техпроцессу TSMC и предлагает бесперебойную связь благодаря простому переключению между стандартами Sub-6GHz и mmWave 5G.

Dimensity 1050 оснащён восьмиъядерным процессором, состоящим из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц, а также графическим процессором Mali-G610 MC3.

Помимо Dimensity 1050, MediaTek также анонсировала два других чипа для смартфонов начального и среднего класса — Dimensity 930 и Helio G99.

Вместе с чипсетами тайваньская компания также представила платформы для маршрутизаторов Wi-Fi 7 — Filogic 880 и Filogic 380 с интеграцией Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.3.

Первые устройства на Dimensity 1050 выйдут уже в третьем квартале 2022 года.

Приобрести новый MacBook, iPhone, iPad или другой гаджет Apple по выгодной цене вы можете в магазине AJ.ru. Нашим читателям — специальная скидка по промокоду Digger22.

Редакция Digger ведёт канал в Telegram. Подписывайтесь!

0 комментариев

Написать комментарий