Гаджеты

MediaTek Dimensity 7000 получит новый графический процессор для конкуренции со Snapdragon 870

21

В китайской соцсети Weibo появились подробные характеристики нового чипсета MediaTek Dimensity 7000, который станет основным конкурентом Qualcomm Snapdragon 870.

Будущий чип будет построен на 5-нм процессе TSMC FinFET. Он состоит четырёх высокопроизводительных ядер Cortex-A78 на частоте 2,75 ГГц и четырёх энергоэффективных Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. В этом Dimensity 7000 схож с предыдущим процессором Dimensity 1200, но вместо архитектуры 1+3+4 все четыре ядра Cortex-A78 работают с одинаковой тактовой частотой. За графику отвечает Mali-G510 MC6 — микросхема была анонсирована ARM в начале 2021 года, но впервые она получит реализацию в чипсете Dimensity 7000.

По слухам, Android-устройства среднего класса с новым чипом MediaTek появятся уже в первом квартале 2022 года.

Приобрести новый iPhone 13 или другой гаджет Apple по хорошей цене вы можете в магазине AJ.ru. Нашим читателям — скидка по промокоду Digger.

Редакция Digger ведёт канал в «Яндекс.Дзене». Подписывайтесь!

0 комментариев

Написать комментарий