iPhone & iPad

iPhone 5 будет тоньше и получит 4-диапазонный чип 3G/LTE

Рекорд толщины смартфона, поставленный компанией Huawei, не дает покоя и «яблочной» империи. Как сообщают эксперты инвестиционного банка Morgan Stanley, мобильный телефон iPhone 5 будет значительно тоньше предшественников и получит четырехдиапазонный чип Qualcomm, который сможет переключать работу устройства между режимами 3G и LTE (сеть четвертого поколения).

По словам аналитика Кэти Хьюберти, добиться тонкости исполнения Apple сможет за счет использования новейших технологий при изготовлении сенсорных панелей. Кроме того, корпус аппарата будет создан из новых материалов.

Из предыдущих сообщений стало известно, что экран iPhone 5 будет защищен сверхпрочным стеклом Gorilla Glass второго поколения, которое на 20% тоньше при сохранении заявленных изначально характеристик прочности и стойкости к царапинам и механическому воздействию. Это значительно повысит обзорность изображения и уменьшит сопротивление дисплея по части сенсорного управления.

Графическое ядро PowerVR Series6, анонсированное на этой неделе британским разработчиком Imagination Technologies, обещает новому Apple-смартфону 20-кратный прирост производительности по сравнению с версиями предыдущего поколения.

По некоторым данным, задняя часть корпуса iPhone 5 будет изготовлена из алюминия, от стеклянного «фасада» ее будет отделять окантовка из материала, напоминающего пластик или резину. Сенсорный экран мобильного устройства может быть увеличен до 4 дюймов.

iPhone 4S пользуется отличным спросом, что является хорошим фундаментом для успеха новой модели «яблочного» коммуникатора, сообщила Хьюберти в записке инвесторам. Релиз телефона, по прогнозам эксперта, состоится в конце II квартала 2012 года.

11 комментариев

Написать комментарий